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無鉛含銀焊錫絲,配合無鉛化電子組裝需求，本公司全力開發出Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的無鉛錫線。另輔有精心改進的助焊劑以適應更高焊接溫度下的活性需求，從而幫助您順利過渡到無鉛化制程。

本公司提供不同規格的錫線，可有各種不同合金成份，不同助焊劑類型以及線徑選擇。產品具有下列優點：

合金成份（％）	熔點	特點
Sn/Cu0.7	227℃	低成本、熔點高、潤濕性差、毛細作用力小、疲勞特性差，可用于較低要求的焊接場所。
Sn/Cu0.7/Ag0.3	217-227℃	Sn/Cu系列合金，潤濕性較Sn/Cu0.7好，但各項性能仍差于Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。
Sn/Ag3.5	221℃	成本極高，在用傳統無鉛材料，有可能因為銀相變化而無法通過可靠性測試。
Sn/Ag3/Cu0.5-0.7	217-218℃	成本極高，各項性能良好，目前是廠家選用多的無鉛焊料。
Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5	217℃	各項性能良好，熔點較Sn/Ag3/Cu0.5更低，且更細晶格的合金。
Sn/Ag4/Cu0.5-0.7	217-218℃	成本較Sn/Ag3/Cu0.5高，各項性能良好，目前常用的無鉛焊料。
Sn/1.0Ag/4.0Cu	217-353℃	防止被Cu腐蝕，適用于高溫焊接。
Sn/2.5Ag/1.0Bi/0.5Cu	214-221℃	推薦產品。

好評度

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